smt贴片厂贴片工艺控制的重点

    我们生活中所有的电子产品都是经过smt贴片厂加工而来，smt贴片厂完整的输出一块pcba或一个电子产品，涉及到非常多的贴片工艺环节，当然有些是重点，有些是其次，今天就跟大家聊下smt贴片厂工艺所需要控制的重点包含哪些。

贴片中重点工艺有哪些？贴片工艺控制的重点

smt贴片厂包括smt、dip、组装包装三大块，下来围绕这三大块来讨论

smt

smt就是我们常说的贴片加工服务，涉及到的工序包含锡膏印刷、贴装电子元件、回流焊接，这是smt工艺的三大重点，锡膏印刷主要就是将锡膏通过钢网刮印到pcb焊盘的指定位置，这是非常重要的一个工艺，如果锡膏印刷不平整、锡膏偏移、锡膏过多、多少甚至拉尖，都会造成后面焊接出现品质问题，因此锡膏印刷品质越来越受重视，有更多的spi（锡膏检测仪）布置到线体中，spi是什么？点击查看（SPI是什么？SPI检测是什么意思？SPI检测设备的作用是什么？），贴装电子元件就是看贴片机的能力，江西英特丽采用的均是西门子贴片机，属于贴片机中高端品牌，贴装品质非常好，如果贴片机不行，则会导致很多漏件、反件和错件以及抛料，造成效率低下，返工多，并且浪费人力物力财力；回流焊接的工艺控制主要体现在回流焊炉温曲线（SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项 ），包含4个温区，预热、恒温、回流、冷却区，不同的温区温度不一样，掌控好炉温曲线调节，有利于焊接品质。

dip

dip称为插件，主要是一些电子元件大件和通孔引脚件，插件完后设计到波峰焊接（回流焊和波峰焊的区别 ），波峰焊有一些选择性波峰焊，焊接工艺要求非常高，指定的焊盘焊点才需要焊接

组装包装

组装包装一般是到了成品的阶段，主要就是将pcba和其他壳料组装好，弄成一个电子成品，这一环节最重要的就是效率和各项测试，这一工艺环节就是我们常见的工厂流水线，主要涉及到众多人工，需要做好各个工位环节的工艺指导性文件，按照要求操作，并且尽可能提升效率，同时需要对成品进行各项功能、性能测试，一切ok后，即可包装出货给到客户。

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