贴片和插件先后顺序

电子主板（PCBA）制造加工行业有两个专业术语名词，SMT（贴片）和DIP（插件）；一般行业也称这两个为前段和后段，SMT贴片在前，DIP插件在后，为何制造工序要这样分，今天小编跟大家聊聊原因。。


遵循“先小后大，先低后高”
在电子SMT加工制造行业，遵循先小后大，先低后高的原则，原因是电子料有不同的尺寸大小，一条SMT线体一般是1（高速贴片机）+1（多功能贴片机）或者2（高速贴片机）+1（多功能贴片机）模式，高速机通常贴装小料，多功能乏用机贴装大料，原因：如果先贴大料，一来速度慢，导致高速机浪费效率，二来如果先贴大料，则会导致贴装头后续移动贴装产生高度障碍，降低效率。。

另外随着元件技术的发展，尺寸越来越小，需要插件的料也越来越少，因此DIP插件放置在后段也是情有可原，因为大部分元件都可以通过贴片回流焊接。

在PCB设计时，要注意尽量将高的贴片元件引脚焊盘与直插元件靠远设计，这样有利于插件元件波峰焊焊接。。。

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