为什么pcb板在smt贴片前要烘烤
原因：防止pcb分层或爆板
pcb板在smt贴片前要烘烤的前提条件是未真空包装，真空包装拆封后没有及时用完的尾板等，因为pcb板存放在未真空包装会与空气中的水汽分子接触，有些pcb板材质很容易吸收水分子，pcb如果含水分子过多进入到回流焊高温当中，受热胀冷缩的原理，水分子快速受热、体积膨胀，从而可能导致pcb分层（因为pcb z轴是最薄弱）甚至爆板的可能性.。
因此smt贴片前要对pcb板进行烘烤的主要目的就是去湿除潮，将pcb板上的水汽分子给驱除，防止pcb板分层甚至爆裂，那么该怎么样对pcb进行烘烤呢，下面给出一些方法和注意事项
pcb烘烤时间和温度
pcb烘烤时间需要根据存放时间及密封性来决定
1.放置于常温下的超过一周，需要在100度环境下烘烤1小时
2.超过1周小于6个月，需要在100度环境下烘烤2小时
3.放置超过6个月小于12个月，需要在100度环境下烘烤4小时
4.放置超过12个月以上，则不能再使用，因为层与层的胶合力已经老化，影响产品后期使用稳定性
pcb烘烤的一些注意事项
pcb烘烤时因为受热的原理，在受热与降温的过程中会出现热胀冷缩原理，如果是尺寸比较大的板，需要用防板弯治具压在板子上面，防止出现弯曲变形，同时烘烤的时候，板子最好是直立着，这样有利于板子两面受热，更快烘烤挥发水汽，同时板子烘烤完后需要平放堆叠，一方面是存储更多，另外也会起到防板弯的效果，但是堆叠的板子不要超过30pcs。
以上就是今天讲到的一些pcb为什么要在贴片前进行烘烤的原因以及烘烤时间、温度及相关的注意事项。。希望此篇文章能够帮助到大家。
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