贴片加工_回流焊回流区的作用是什么
贴片加工，随着工艺技术的不断发展，元件焊接技术也在不断的完善和改进，这些工艺的改进和提升，都是得益于电子产品技术的快速发展，就拿回流焊来说，从最开始的空气回流焊到氮气再到真空回流焊，回流焊接的设备技术也得到突飞猛进的发展，最主要的是消费者对产品品质的追求带来了技术的提升，对产品品质的可靠性和安全性追求，促进了生产技术水平的发展。
回流焊是smt贴片加工技术的三大核心工艺设备，常见于smt生产线后段，主要作用就是将锡膏热熔，让元件爬锡固定在pcb焊盘上,回流焊常见有4个温区，最前面的是预热区，接着恒温区、再是回流区、最后是冷却区，不同的温区有不同的功能，今天就具体聊下回流焊回流区的作用。
回流焊回流区是温度的最顶峰，一般在250度左右，前面的预热区将炉膛内的温度慢慢爬升，然后到恒温区，所有元件的温度基本保持差不多，然后进入回流区，温度达到最高峰（一般处于回流焊炉温驼峰值），此时锡膏中的锡粉颗粒和助焊剂热熔（助焊剂挥发掉，锡粉溶解成液态），然后液态锡爬上元件引脚，最后经过冷却区，液态锡凝结为固态，从而将元件牢固的焊接到pcb的焊盘上，发挥焊盘与元件的电子通讯功能。
说白了，回流焊回流区的作用就是热熔锡膏，元件爬锡。。。
更多关于回流焊的热门技术文章，请点击查看
