电子产品贴片到成品流程

电子产品贴片到成品流程


在我们日常生活中处处可见琳琅满目的各种电子产品,作为消费者而言,电子产品就是最终的成品,看重的是品质和稳定性,对于其是怎样来到货架上或自己的生活中就全然不知了。今天小编就跟大家聊聊电子产品贴片到成品流程。




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上图是我们日常生活中常见的电子产品,但是这些都是被组装打包成为最终销售的成品,那么成品在加工出厂前是啥样的?

下面跟着我的步伐来看。


1)最上游的电子元件

我们所使用的电子产品,里面都是各种各样的电子元件(比如:电阻、电容、二极管、变压器、IC),电子产品要发挥其功能,必须依靠相关的电子元件,拿我们最常见的电脑来说,CPU是负责运算,内存是负责存储,还有各类电容电阻等小元件负责电路的稳定运行。


2)PCB

有了电子元件,那么还不行,还需要一块板子,负责各种元件的运行,它就是PCB,俗称电路板,就好像建一栋房子,PCB就是这栋房子的框架,PCB也是经过多道工序生产的,包括前期的设计、开发、生产加工


关于pcb与pcba的区别,可以看下面这个链接的详细说明

 /news/442.html


3)贴片

贴片是电子主板的前段工序,包括锡膏印刷、贴片、回流焊接等,这是贴片工艺工序的三大关键,随着电子产品技术发展的快速以及精密化,越来越多的贴片检测设备也多种多样,比如SPI/AOI/X-RAY等等。贴片焊接完,一块相对标准的主板雏形就出来了。


4)插件

插件俗称DIP,就是将一些需要过孔的元件插到PCB上,然后通过波峰焊焊接固化,然后再点胶(因为有些插件元件特别大,需要点胶加以固定,不易松动或者脱落),再对其过长的插件剪角修平整,再件面检修ok后进行分板,分板完成后就是功能测试阶段。


5)测试

插件剪角分板后,就要到测试了,测试一块主板功能是否完善,有无错误,常用到的测试有ICT、飞针、PCBA测试机等。


6)组装、包装

主板测试完后,就可以到组装环节了,组装包装是最费人力的,每一道工序都需要人员操作,有些工序甚至需要配置更多,组装就是我们常见的流水线,一堆人坐在那完成每一道工序进入下一道工序,然后到最终的测试和包装。


以上就是电子产品贴片到成品流程的一些大致程序,目前每个工序都有完善齐全的供应链,以上说的也只是一些关键的工序,还有很多细节之处未陈述,只是给大家讲了个大概情况,让大家对这个有个初步的认识。


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