贴片加工厂X-RAY检测的优点和重要性
贴片加工厂X-RAY检测近几年比较流行起来，主要是伴随着电子产品技术和元器件技术的飞跃发展，越来越多的BGA、CSP、FBGA等元件应用在贴装产品中，X-RAY在贴片加工中检测的优点也是非常明显，给品质检测也带来了变革，提高了工艺水平和品质水平，带来了产品使用稳定性的提升，因此X-RAY在贴片加工厂的应用将会越来越普遍。
贴片加工厂X-RAY检测的优点
1）工艺缺陷检测：虚焊、假焊、连桥、立碑、多锡、少锡等，尤其对BGA等底部植球的元件焊盘品质更完美
2）检测覆盖度，X-RAY可以检测肉眼和AOI检测不到的地方进行检测，比如BGA焊接虚焊、脱落或者PCB埋孔断线断裂等
3）可检测气泡率孔洞和成型不良Z轴的检测
X-ray检测目前主要是离线式，因为涉及到辐射等问题，因此一般是AOI无法检测或者航空、汽车、精密医疗电子对气泡率要求很低、可靠性要求非常高的产品会使用X-RAY进行检测。
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