PCBA加工常见品质缺陷及原因
PCBA加工会有品质不良，常见不良原因及分析如下：
1）pcba连锡
指多个焊点连接在一起，导致短路
原因：锡膏印刷连锡或锡膏塌陷；
2）假焊（虚焊、空焊）
元件引脚与PCB焊盘连接不良
原因：元件引脚或焊盘氧化、变形；设计尺寸不匹配，锡膏印刷偏移，贴装偏移，炉温设置不合理等；
3）立碑
元件一端未与焊盘连接，并翘起
原因：元件受热不均匀，一端先融化，张力不均，导致一端拉起，贴装偏移、锡膏印刷不平整，一端焊膏多；
4）冷焊
焊点湿润不够，焊点成颗粒状
原因：回流焊炉温曲线设置不合理，过炉速度快
5)锡珠（葡萄球）
锡珠也成葡萄球或者多锡，指非焊盘区存在圆形颗粒锡球
原因：锡膏回温时间不够、回流焊温度设定不好，钢网开孔不合理；
6）翻面
贴装贴反，印刷面反而向上
原因：设备调试不当导致或者传送强烈震动导致翻面
以上是PCBA加工常见的不良，还有许多其他不良现象，焊接常见不良很多因素都是由于锡膏印刷不良导致，因此在锡膏印刷机后面连接SPI检测是非常有必要的，可以消除60%以上因印刷不良导致的焊接不良品质。
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