smt贴片加工厂锡膏印刷品质如何分析？

smt贴片加工必须用到锡膏印刷机，为的就是将锡膏印刷在PCB焊盘上，为后面的贴片和焊接做准备，锡膏印刷的品质决定了后面回流焊接的品质直通率，从行业来看，65%以上的焊接不良，都是因为锡膏印刷导致的，因此锡膏印刷是决定产线生产效率，产线产能和降低生产成本的关键工序工艺，接下来，英特丽小编给大家介绍下锡膏印刷品质该如何分析？

延伸阅读：SMT贴片加工锡膏印刷机如何将锡膏印刷于PCB电路板

一般来讲，锡膏印刷不良主要反映在以下这些问题

1.锡膏印刷量不足，印刷量不足，可能是钢网开孔小或锡膏粘度太高、或者刮刀压力太大等原因导致，这样会导致元件短路或元件立碑不良现象；

2.锡膏粘连，这个问题跟锡膏印刷量不足的问题相反，可能是钢网开口大了，锡膏流动性高或刮刀速度慢导致；导致焊接后短路、偏位等不良；

3.锡膏印刷偏移，锡膏偏移的原因可能是钢网与pcb焊盘开孔出现偏差，或者印刷机治具没有夹紧PCB导致pcb位置偏移，锡膏印刷偏移可能会出现开路

  4.锡膏脱模拉尖，这种现象可能是脱模的速度慢或锡膏粘度大以及钢网孔壁残留锡膏导致；锡膏拉尖会引起焊接后的短路

针对以上这些锡膏印刷问题，英特丽电子科技配备专业的检测设备（一线进口品牌韩国科样8030-2 SPI），针对锡膏印刷导致的不良进行检测，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等，为了保证锡膏印刷质量。

英特丽生产线---DEK印刷机和科样SPI

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