smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程

smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程


smt贴片加工厂除了SMT贴片外,还有电路板dip插件加工,虽然现在的电子元件越来越小,但是很多电子产品上面还需要用到大的电子元件,因此需要AI插件或人工插件,DIP插件是在SMT贴片之后,DIP插件加工也包含多个工艺流程,下面英特丽给大家介绍下电路板dip插件加工。

DIP插件.jpg


这里主要从四大方面给大家介绍电路板dip插件加工

  1. DIP插件的定义

  2. SMT与DIP的区别

  3. DIP插件的工艺流程包含内容

  4. DIP插件需要注意的事项:


一、DIP插件的定义

DIP插件 英文叫Dual In-line Package)又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。


二、SMT与DIP的区别

SMT贴片是将元器件是贴装到PCB焊盘表面,通过回流焊将锡膏热熔,让元件爬锡从而固定,而DIP插件是过孔,并且在孔间会有铜使上下导通。有些元件适合贴片,有些则适合插件(比如电子元件的高度及重量、温度等这时便需要使用插件),插件也需要焊接,只不过使用的是波峰焊。关于回流焊和波峰焊的区别,可以查看这篇文章:回流焊和波峰焊的区别


三、DIP插件的工艺流程内容


3.1领取插件物料

根据BOM单到物料仓库领取插件物料,核对物料型号、规格、然后确认签字;


3.2插件

在贴好片的板子将插件元件插装到PCB板的通孔对应位置,分人工插件和AI插件,为过波峰焊做准备。


3.3波峰焊

将插好件的电路板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接


3.4元件切脚和分板

波峰焊接完的PCBA板进行剪脚和分板,为什么要分板,可以看这篇文章详解:PCB生产为什么要做拼板和板边


3.5后焊或点胶

未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修;或者有些大元件需要进行点胶固定;


3.6洗板

残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度;


3.7功能测试

焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理



四、DIP插件 加工需要注意的事项:

1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面必须朝上;

2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;

3.对于有方向标示的电子元器件,必须注意插件方位,要统一方向;

4.DIP插件加工时必须检查电子元件表面是否有油污及其它脏物;

5.敏感元器件,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;


以上就是smt贴片加工厂家DIP插件工艺流程的介绍,如果您有元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务,欢迎联系英特丽电子科技  www.intelli40.cn


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