smt贴片工艺流程详细介绍
smt贴片是由多个工序、多个设备协同完成的一项工作，这样就涉及到相关工艺流程，下面江西英特丽电子科技小编就给大家交流下smt贴片工艺流程。
贴片前期准备工作
1.gerber资料（电路板资料）
最好是要让甲方提供pcb板厂的连板gerber，包括PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档；标准定位孔规格；标准视觉记号点规格
熟悉gerber才能更加精确的生产钢网；
2.BOM（物料表）
SMT正反面用料与DIP用料混和列表(提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)；SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 提供正反面零件分辨方式)；SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表
提供详细的BOM清单，才能精准的提供报价，并且能更快、更优的找到物料供应链，节省成本和时间；
smt贴片准备工作
1.物料采购及检验
根据客户提供的BOM和Gerber,采购以最快速度向供应商询价，然后最快时间进行物料采购入仓，随后IQC负责来料检验，合格则根据生产排期制定物料计划供应表，如果出现质量问题，则向供应商换货。
2.调机、试贴、首件检测
根据客户的文件和Gerber，对相关生产设备进行调试、然后导入几块PCB进行试贴、然后再经过检测和功能测试检测OK后，优化调试机器，然后再根据ok板进行参数设定，为后续批量生产做准备。
smt贴片详细工艺流程
1.锡膏印刷
通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB的焊盘上面，这是smt贴片的第一道工序，非常关键，这是为元件焊接做准备，这道工序需要准备钢网、刮刀、锡膏、如果客户没提供钢网，则需要加工厂自己开钢网（向客户收取钢网费），锡膏需要回温搅拌均匀再使用，刮刀根据产品类型选择不锈钢或塑胶刮刀。
2.spi检测
spi是锡膏检测仪，主要是检测锡膏印刷的品质，因为锡膏印刷不良会导致焊接出现各种不良品质，锡膏检测主要检测锡膏印刷的平整度、厚度以及是否偏移等；
3.贴片
经过检测ok的锡膏印刷pcb后，将由贴片机完成元件贴片，一般分高速机和多功能机，高速机负责小的、规整的SMD贴片，多功能机负责异形件或大件SMD元件贴片；
4.炉前AOI
炉前AOI不是每种产品都适用，一般有屏蔽盖的电路板才需要用到炉前AOI检测，因为屏蔽盖下面遮住的SMD在焊接后是无法用AOI检测，所以需要在炉前设置AOI提前检测屏蔽盖下面的元件贴装品质，一般炉前AOI设置在多功能贴片机的前面。
5.焊接
焊接主要交给回流焊，这是SMT贴片段的焊接（DIP段还有波峰焊），经过预热、恒温、焊接、冷却几个步骤，将锡膏热熔让SMD元件爬锡，固定在pcb焊盘上
6.炉后AOI
炉后AOI检测焊接的品质问题（比如：立碑、葡萄球、短路、少件等品质问题），如果OK，则交给DIP后段、否则则需要检修
7.DIP
有些板子需要插件加工、先将元件插件，然后过波峰焊，过完波峰焊后，再件面检修和点胶等
8.剪角、清洗、分板、测试
过完波峰焊接后，经过了件面检修、和点胶后，则需要对DIP插件进行剪角修整，然后进行清洗、再分板（因为很多板子都是拼板生产），然后再经过各项测试后（不合格产品则需要返工或返修），合格则交由IPQC检验合格后入库。
以上是smt贴片工艺和DIP工艺的基本介绍，是工艺流程介绍，各个环节的工艺流程注意事项还未列出明细。
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