贴片厂江西英特丽电子科技今日来说说一站式PCBA加工中保证质量的几个要点：

一、SMT贴片加工

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制作过程中的要害节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要依据详细的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更严苛的电路板。依据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分或许需要增加U型孔或削减钢网孔。需要依据PCBA加工工艺的要求制刁难钢网进行必定的处理。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可依据正常的SOP操作攻略进行调理。以最大化的削减PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺点。此外严格执行AOI测验能够大大的削减因人为因素引起的不良。smt贴片加工

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段最重要、也是处在最后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，关于过波峰焊的过炉治具的考量非常要害。如何利用过炉治具极大极限提高良品率，削减连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且依据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验堆集的过程实现技能的升级。

三、测验及程序烧制

可制作性报告是我们在接到客户的出产合同后应该是做在整个出产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们能够在PCB的加工之前，应该跟客户供给一些主张，例如在PCB(测验点)上设置一些要害的测验点，以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的要害测验。当条件答应的时候，能够跟客户沟通把后端的程序供给一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到中心主控的IC中。这样就更能够更加简明的通过触摸动刁难电路板进行测验，以便对整个PCBA完整性进行测验和检验，及时的发现不良品。

四、PCBA测验

别的许多找PCBA加工一条龙服务的客户，关于PCBA的后端测验也有要求。这种测验的内容一般包含ICT(电路测验)、FCT(功能测验)、烧伤测验(老化测验)、温湿度测验、跌落测验等。smt贴片加工能力

今日的内容就介绍到这了，更多PCBA加工技能文章可重视加工厂江西英特丽电子科技有限公司