smt贴片加工的3大关键工序
smt贴片加工属于电子加工的范畴，一般人听到最多的就是OEM或者ODM，或者smt贴片等词汇，smt贴片加工包括多道工序，最后才能生产出一片我们日常生活中电子产品里面的一块主板，大部分人对电脑或者手机主板比较熟悉，里面的主板布满了各类电子元件，并且有些是非常非常小，用肉眼基本看不到，那么这些电子元件是怎么贴装到电路板上的，这个就是靠smt贴片加工完成的。
smt贴片加工的3大关键工序分别是锡膏印刷、贴片、回流焊接
锡膏印刷
锡膏印刷从字面上来讲就是印刷锡膏，锡膏类似于我们的牙膏，是由锡粉等多种稀有金属以及助焊剂混合而成的，锡膏印刷主要是为了在贴片环节将元件粘粘在PCB板，到回流焊里面进行高温热熔后，让电子元件爬锡，然后冷却固化，进而牢固的固定在pcb板从而形成PCBA板。锡膏印刷的主要设备是锡膏印刷机，也称钢网印刷机。
关于锡膏的更多讲解：
PCBA加工中锡膏的基本常识
2.贴片
贴片是smt贴片加工的重头戏，贴片是决定一条产线产能的主要考量因素，配置一条smt生产线，主要也是依托贴片机的贴装速度来配置的，贴片机有高速贴片机和多功能贴片机之分，高速贴片机主要是贴CHIP件，多功能贴片机也称乏用贴片机或者中速机，主要是贴装异形件（比如：各类引脚的IC或者BGA等等），贴片机目前国内大部分还是采用进口品牌，比如西门子、松下、富士等品牌的贴片机
3.回流焊接
回流焊接的主要目的是将锡膏融化，让电子元件爬锡从而能够固定在PCB板子上，回流焊基本上都有是个温区，分别是预热区、恒温区，回流区、冷却区，每个区的功能不一样，预热区就是让常温的pcb和各类电子元件的温度慢慢升高，如果贴片完后的电子元件直接进入高温区，可能会发生烫坏或者爆裂等等，因此需要在预热区里面温度慢慢升高，恒温区就是让各类电子元件基本达到一个温度，回流区就是温区最高的，基本上在200-230度之间，这样能够将锡膏热熔，冷却区就是让板子降温的区域。因此回流焊最重要的就是温度曲线控制，不同类型的电子产品加工有不同的温度曲线，并且不同产品对于可靠性的要求也不同，因此回流焊也延伸除了氮气回流焊和真空回流焊之分。
关于回流焊温度曲线的说明文章
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明与注意事项
以上就是smt贴片加工的3大主要工序，当然还有其他的工序，比如SPI检测、AOI检测、及后段的DIP插件等等，但是以上三大工序是最核心的。
