smt贴片的基础工艺要点

    smt贴片是现代化电子加工的前沿科技，随着电子产品应用的广乏和通用性，smt贴片为电子加工走向规模化、快速化、小型化提供的重要支撑，smt是表面组装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是通过多种工艺和设备将一块成品PCBA加工完成，smt贴片有多个工艺，下面江西英特丽电子小编给大家介绍下smt贴片的各项基本工艺流程。

    贴片加工目前基本都是自动化设备完成，一条产线匹配3个人就可完成几百上千片的PCBA板贴装，主要得益于贴片加工生产设备的自动化和高科技，贴片工艺的基本流程包含如下：

1、丝印-->2、SPI检测--> 3、贴装--> 4、回流焊接--> 5、AOI检测-->6、返修-->7、插件-->8、后焊测试

1.丝印

丝印一般位于产线的最前端，通过人工上板或者自动上板机，将PCB流送到印刷机工作台，然后经过刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，此步骤主要是为后续的元件贴装和回流焊接做准备工作。

2.SPI检测

SPI检测是自动锡膏检测仪，检测PCB焊盘上的锡膏的平整度、厚度、是否出现锡膏漏印、锡膏偏移等现象，减少后端回流焊接出现的不良，如果出现漏印，锡膏偏移，可能在回流焊接的时候会出现空焊、假焊、虚焊及连锡等不良品质。

3.贴装

贴装主要是通过贴片机来完成，目前行业内有高速和中速贴片机，贴装速度能达到几万，几十万点每小时，高速贴片机贴装小料、中速贴片机（也称乏用机）贴装大料、异形件等。

4.回流焊接

回流焊的主要作用就是将锡膏融化，让电子元件爬锡，而后通过冷却而固化，让各类电子元件能够在PCB上得到功能的发挥

5.AOI检测

AOI就是自动光学检测机，检测回流焊接的品质问题，比如空焊、虚焊、立碑、连锡、葡萄球等现象

6.返修

返修的主要目的是将不良品通过人工返修，继而转化成良品

7.插件

插件的目的是因为有些电子元件需要通孔焊接，因此需要人工或自动AI插件机插件，将大的圆柱和异形大件插在板子通孔内，为波峰焊接做准备

8.后焊测试

到了这一步，基本一块PCBA板要收尾了，后焊就是通过波峰焊接，测试主要包括功能、性能测试，测试PCBA板是否功能完好。

测试完后将板子分板、洗板后就可以进行出货了。