PCBA加工SMT常用工艺名词术语
中英文对照pcba生产工艺流程常用术语
1、表面贴装（SMT）
表面贴装技术完成贴装的印制电路板组装件
2、回流焊接（reflowsoldering）
通过高温热熔化PCB焊盘上的锡膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接
3、波峰焊接（wavesoldering）
与回流焊原理类似
4、锡膏（solderpaste）
由多金属合金、助焊剂和一些活性剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊膏，类似于牙膏。
5、贴片胶或称红胶（adhesives）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
6、点胶(dispensing)
表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
7、贴装（pickandplace）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
8、细间距（finepitch）
小于0.5mm引脚间距
9、贴片机（placementequipment）
完成表面贴装元器件贴片功能的工艺设备
10、贴片检验(placementinspection)
贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
11、钢网印刷(metalstencilprinting)
使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
12、印刷机(printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
13、炉后检验(inspectionaftersoldering)
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
14、高速贴片机(highplacementequipment)
实际贴装速度大于5万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机,。
16、炉前检验(inspectionbeforesoldering)
贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
17、返修(reworking)
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
18、返修工作台(reworkstation)
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
