▪　Bi(铋)

不同的锡膏含有锡粉的比例不同，目前大部分人使用的是SAC305，SAC307，这两种不同型号的就是锡、银、铜等合金金属的成分比例不同

另外，锡粉还有颗粒大小不同的体现，锡粉颗粒直径越小，锡膏在钢网印刷机印刷的下锡量就会越好，颗粒小越容易通过钢网开孔，并且不容易残留在钢网开孔上，细小颗粒的锡粉一般用于精密产品，细间距产品上，可以保障有更好的印刷。

但是锡粉越小，也有一个问题，那就是越容易氧化，因此在回流焊接的时候，回流焊温度曲线要设置好，否则回温温度太高或流速快慢都会影响焊接融锡的吃锡效果。

因此针对锡膏的选择，并不是锡粉越小越好，而是要根据产品来决定锡粉颗粒大小，一般常规都是采用3号锡粉，也就是中号锡粉，而细间距则挑选4号锡粉，4号锡粉可用于最小零件0201，涉及到一些BGA等则可用5号锡粉，锡粉颗粒越小，价格会越贵。

助焊剂就是将锡膏变成膏状的产品，助焊剂内含溶剂将锡粉混合在一起成为膏状。

助焊剂用于去除金属表面的氧化物及脏东西，高温作业时可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气，让锡膏不易氧化，主要包括下列四种成份:

可分成天然树脂或是人工合成的松香，通常有铅锡膏使用天然树脂，而无铅锡膏使用人工合成松香，松香可以在被焊金属表面形成保护层来隔绝空气，所以可以防氧化，带有黏性，略具清洁金属表面的能力

主要成分为有机酸，具有强力清洁金属表面的能力，常用于回流焊过程中作为清洁剂之用，可溶解金属表面的氧化物，提高焊接效果。

包含乙醇、水等成份。这些溶剂在锡膏的预热过程中就蒸发掉了，所以并不会影响到整个锡膏的焊锡性，它可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，让助焊剂的涂布更均匀，提升助焊剂的效果，可以用来控制锡膏的黏度及流动性。