PCBA加工电容电阻发生空焊和立碑的原因
在PCBA加工中，有可能会出现一些品质问题，因为PCBA加工是有多个生产工艺完成的，也许在某个工艺环节出现问题，那么就可能导致焊接品质出现不良品质，导致需要维修或者报废，在PCBA加工中，空焊和立碑是比较常见的，问题不大，可以维修或返工，但是如果在生产工艺过程中控制好，那么就可以减少此类不良现象的发生，那么空焊和立碑的原因是哪些，在实际生产中我们该注意些什么？下面江西英特丽电子科技小编为大家讲解下这方面的。
空焊和立碑的原因基本一样，就是电子元件两端的锡膏融化实际不一致，导致受力不均，一端先拉起，最后翘起立碑。
外面的受热的会越快，比较快达到回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会越慢，会比较慢到达回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早融化时，就会以锡膏先融化的这端为支点翘起零件，造成零件的另一端空焊，锡膏融化的时间差越大，零件被翘起的角度就会越大，最后形成完全立碑。参考下图所示
解决空焊和立碑的方法：
空焊及立碑的发生，有时候零件或焊垫的单边氧化，或是零件摆放偏移，或是锡膏印刷偏位
发生立碑或空焊，需要根据其发生的原因，对症下药来解决问题，利用排除法解决问题。
