早期COB的技术一般只运用对信赖度比较不重视的底阶消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为这些产品便宜到用坏了就丢掉重买一个新的

 

COB定义：

COB就是把IC封装的打线及封胶转移到电路板上，把原本黏贴到导线架的裸晶圆改黏贴到电路板PCB上，并将原本焊接到导线架的导线/焊线(wire)改焊到PCB的镀金焊垫，然后用点胶覆盖于晶圆及导线取代原本的模具封装，COB可以省下原本IC封装的切脚成型及印刷的制程，也可以少掉IC封装厂的费用，所以基本上它的制程会比 IC封装制程还便宜。