PCBA加工如何将锡膏印刷在电路板上
PCBA加工中，有一道非常关键的工艺，就是将锡膏印刷在电路板焊盘上，这道工序非常的关键，因为焊接70%的不良是由于锡膏印刷不良导致，那么锡膏是怎么印刷在电路板上，下面就让英特丽小编给大家讲解下。
锡膏印刷现在一般都是由全自动印刷机来完成，配合钢网使用，钢网就是PCB焊盘的一块模板，就是为了漏印锡膏。
锡膏印刷的好坏取决于印刷锡膏的位置和锡量（即锡膏的平整度和高度），锡膏如果漏印则会出现焊锡空焊，锡膏印刷偏移则会造成连桥、短路等问题的出现，因此锡膏要印刷好就要考虑多种条件。
下面是锡膏印刷机要印刷好锡膏品质的一些工艺点
一、刮刀方面
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般设置45-60度夹角，这种角度刮起来压力适中。
刮刀压力：刮刀压力越大、锡膏的量就越少，因为压力越大，钢网和PCB的空隙压缩越大，锡膏自然就偏少。
刮刀种类：刮刀现在一般都是采用不锈钢制作而成。
刮刀速度：刮刀速度也会影响锡膏印刷的量，速度要根据锡膏粘度来定，一般设定在20-60mm/s之间，粘度大的锡膏则需要慢一点，流动性好的锡膏，则速度要快，因为流动性好的锡膏，容易渗流。
二：钢网方面
钢网脱模速度：钢网脱模快，容易造成拉尖，会影响贴装电子元件，脱模慢，则会造成锡膏偏移。
钢网开孔：钢网的开孔影响锡膏印刷的品质，开孔大，则会造成锡膏漏印大，开孔小，则会造成锡膏漏印少，并且钢网开孔需要定期及时清理，如果开孔有污迹，则会影响锡膏印刷。
三、电路板问题
1.电路板是否平整：电路板变形、不平整等问题，会导致锡膏印刷的高度不一，容易造成短路或立碑现象。
以上三大方面会影响锡膏印刷的品质，因此在实际生产当中，要具体问题具体分析，找到核心的问题解决，保证锡膏印刷的良好品质。
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