PCBA加工中焊盘不上锡的原因分析

PCBA加工也称贴片加工，更上层是叫SMT加工，SMT加工包括贴片、DIP插件、后焊测试等工艺，标题中的焊盘不上锡主要是在贴片加工环节，一块贴满各类元件的板子是从一块PCB光板演变而来，pcb光板上有很多的焊盘（贴装各类元件）、通孔（插件），焊盘不锡目前发生的情况较少，延伸阅读：PCB与PCBA是什么意思？PCB PCBA区别？有什么差异？

但是在SMT里面也是一类品质问题，下面英特丽电子小编给大家讲解下PCBA加工焊盘不上锡,pcb板焊盘锡扩散不开的原因分析，希望能帮到有需要的人。

一个品质工艺出现问题，必然是多重原因产生的，在实际生产过程中，需要根据相关经验来进行核查，一一排解，找到问题的源头并加以解决。

一、PCB存储不当

一般情况下喷锡一个星期就会出现氧化，OSP表面处理可保存3个月，沉金板可长期保存（目前此类PCB制造工艺居多）

二、操作不当

焊接方法不对，加热功率不够，温度不够，回流时间不够等等问题。

三、PCB设计问题

焊盘与铜皮连接方式会导致焊盘加热不充分。

四、助焊剂问题

助焊剂活性不够，PCB焊盘与电子元件焊接位没有去除氧化物质，焊点位助焊剂不够，造成湿润性不好，助焊剂中的锡粉未充分搅拌，未能于助焊剂充分融合（锡膏回温时间短）

五、PCB板本身问题

PCB板在出厂前焊盘表面氧化未处理

六、回流焊问题

预热时间太短，温度低，锡还未融化，或预热时间过长，温度过高导致助焊剂活性失效。

从以上原因分析，PCBA加工是一种不能马虎的工作，每个步骤都需要严谨，否则在后面焊接测试中出现大批量品质问题，那么就会造成非常多的人力、财力、物力损失，因此PCBA加工前的首件测试和首件贴片是必备的。