这两年全球因疫情原因导致芯片短缺，导致芯片价格暴涨，导致很多产品短缺而价格上涨，而BGA作为高科技的集成封装电路更是短缺，BGA是集成电路核心器件，在电路板上就相当于人的中枢神经大脑，那么BGA在贴装和焊接时必定是十分重要的，但是BGA的半球都是在下面，且BGA是黑色不透明的，那么该如何判断BGA是否贴装好，是否焊接好，是否有半球断裂等品质问题，我们用眼睛目视是无法做到的。
那么该如何判定BGA焊接质量，用什么设备或什么检测方法呢？下面江西英特丽电子科技小编给大家讲述下BGA焊接质量检测方法这方面的内容。
BGA的焊接不像电容电阻或者外部引脚类的IC，可以在外部看到焊接的品质，BGA的焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成后。在电路板上看上去就是黑色的一个方块，又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。BGA如下图所示
就像是个人生病一样，如果是普通小病可以通过看问切脉等大概知道是什么病，如果是严重的病，且是身体内部，那么医生也无法下定论，那么只能通过CT或X光机在照，然后得到影像图才能大致确定病因，BGA的焊接如同此问题一样，人工用肉眼是无法看到，只能用专业的X-RAY来照射，通过X-RAY光机透过BGA表面和PCB板，经过图像及算法合成，判断BGA焊接是否空焊、假焊、断锡球等品质问题。
X-RAY的原理
通过X射扫面内部线断层把锡球分层，产生断层照相效果，然后把BGA的锡球进行分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论
