PCBA贴片加工首件试贴并检验流程

PCBA贴片加工，首件试贴非常重要，首件试贴完毕还要完整的进行检测、测试，功能完全OK后，才能批量进行加工，首件试贴可以检验元件是否OK，以及不会贴错元件、贴装的位置、和焊接的品质OK，因此贴片加工首件试贴和检测重中之重。

首件试贴和检验一般有较为固定的流程方式，除非因为产品特殊或者客户提出的额外要求，一般都会按照以下步骤进行试贴生产，下面为大家讲述，希望能帮到大家。

一、程序试运行
程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式，若试运行正常则可正式贴装

二、首件试贴
1.调出程序文件
2.按照流程试贴一块PCB，并记录相关数据

三、首件检验

(1)检验项目
1.各元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件相符
2.元器件有无损坏，引脚有无变形
3.元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围

(2)检验方法
普通间距元器件可用目视检验，高密度、窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备（比如SPI/AOI/X-RAY/ICT）