PCBA贴片加工中因技术、资料、工艺等原因，会呈现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所呈现的毛病，剖析不良原因，归类起来不外乎是因为元器件、电路、装配工艺等方面的要素引起的。如元器件的失效，参数发生改动，电路中呈现短路、错接、虚焊、漏焊，规划不当，绝缘不良等，都是呈现问题的或许原因，常见的问题大致有以下几类。

一、元件接触不良

PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中或许会呈现虚焊形成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。

二、元器件质量问题

PCBA元器件中呈现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗添加进而直接导致产品功用反常。或因为使用不当或负载超越额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管因为过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。smt贴片加工厂家

三、接插件不良

印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，咱们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严峻，导致充电功率低下，这类毛病发生率较高，应留意对它们的检查。

四、元器件的可动部分接触不良

除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不行忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，或许形成开路或噪声的添加等。

五、导线衔接不良

线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品作业过程中，因为多次弯折或受振动而开裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的开裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

六、元器件摆放不当

因为元器件摆放不当，相碰而引起短路；衔接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热然后缩，也容易和其他元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时分是规划原因，没有考虑到焊接对元器件规划紧密的影响，有时分也是拼装的原因。

七、规划不当

因为电路规划不当，允许元器件参数的变动范围过窄，致使元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常作业，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易形成大规模产品毛病，在剖析方向有误的时分很难找出失效原因。

八、产品作业环境的影响

因为空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度下降甚至损坏等。产品规划要考虑到使用环境的影响，现在的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对环境要素的规划，且现在针对电子产品的各类环境实验也是为了验证产品在不同作业环境下的可靠性能。

九、失谐原因

因为某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），形成机器内部原先调谐好的电路呈现了严峻失谐等。

在实际生产过程及客户端使用过程中，PCBA毛病现象多种多样，在咱们遇到毛病时，需要从各种方向去科学剖析，锁定毛病原因及毛病点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小毛病，都或许是产品背面潜在的重大质量风险。