PCBA加工片式元件返修的注意事项
PCBA加工也叫贴片加工，一般统称为SMT加工，SMT是电子产品加工前段工艺流程，后段还包括DIP插件，测试，组装、包装等，经过一系列工艺流程后，最终才能成为成品出库，最终到销售渠道当中，再到消费者手中。
在PCBA加工中，不可能有100%的良品产出（即使到消费者手中的成品也无法保证100%良品，因此在产线工艺上更不能做到100%的良品率），那么这势必会涉及到返工或者返修，那么在返修中有蛮多比例是片式元件需要返修，那么片式元件返修有哪些注意事项，请看下面的介绍。
如果是已经焊接完后，检测到缺陷需要返修，那么一般包括解焊拆卸，焊盘清理、再组装焊接等三大步骤。
pcba维修注意事项有哪些？
一、解焊拆卸
1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再清除表面的残留物
2 )在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂
3)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物
4 )烙铁头放置在片式元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触
5 )当两端的焊点完全熔化时提起元件
6)把拆下的元件放置在耐热的容器中
以上是解焊拆卸出现缺陷或品质问题的电子元件步骤和方法。
二、焊盘清理
1 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂
2 )用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
3)把具有良好可焊性柔软的锡编织带放在焊盘上
4)将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢移动烙铁头和编织带，除去焊盘上的残留焊锡
1 )选用形状尺寸合适的烙铁头
2 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂
3 )用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物
4 )用电烙铁在焊盘上施加适量的焊锡
5)用镶子夹住片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定
6）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好
7） 把元件的两端与焊盘焊好
经过以上三个步骤，大致可以维修好出现缺陷或品质问题的片式元件的修缮，再修缮后，还需要经过测试完好后，再进入到下一道工序。
延伸阅读：
SMT贴片加工返修工艺要求
