SMT贴片加工返修工艺要求
SMT贴片 加工一般都会产生不良品，不可能达到100%的良品生产，或多或少都会出现一点缺陷，有些缺陷问题小一点，只是影响表面外观不影响功能和使用，这类只要稍作清理处理就可以。而有些缺陷，比如短路、立碑、连桥，假焊等影响产品功能使用和寿命的，则必须要返修或者返工。
返修和返工是不同的修理工艺，返工是指从头到尾重新生产，返修只是针对某个特定的问题进行修缮，比如一个手机屏幕坏了，只需要换屏即可，而不用将手机回收到生产工厂从头生产。
1)操作员应带防静电手套
2)采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好
3)修理片式元件时应采用15 ~20 W的小功率电烙铁,烙铁头的温度控制在265度以 下
4)焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间 不超过3 s,同一个焊点焊接次数不能超过2次
5)烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在同一焊点加热,不得划破焊盘及导线
6)拆电子元件时,应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性
7)采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配
以上是江西英特丽小编给大家整理的关于SMT贴片加工出现产品缺陷时，如需要进行返修所要遵守的一些返修工艺要求。
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