SMT贴片加工焊接工艺
电子加工，目前最前沿，最主流的技术就是SMT（表面贴装技术），SMT贴片加工属于电子产品的上游行业，日常生活中任何电子产品里面内部的电路板（PCBA）都是经过SMT加工而成，SMT行业也细分为SMT、DIP等，SMT里面的焊接属于回流焊接，DIP里面的焊接属于波峰焊接，二者是有些区别，下面英特丽小编给大家介绍小贴片加工焊接工艺
焊接主要有回流焊接和波峰焊接两大类
波峰焊接主要应用于传统的通孔插件和表面贴装与通孔插件的混装工艺，一般插件主要是大的矩形或圆柱形的电容阻件，此类元件通常需要通过波峰焊接来完成。
随着产品的升级以及电子元件的升级，小型片式和多引脚西间距发展，贴片加工的比例越来越高，回流焊接的制造工艺越来越多。
回流焊接就是将PCB焊盘表面锡膏与电子元件热熔后焊接，回流焊一般是SMT后段工序，回流焊的种类非常多，一般分空气炉子、氮气炉子和真空炉子，价格也是真空炉最贵，真空炉焊接一般气泡率会低于万3，一般也是高品质的产品才需要用到。
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