贴片加工锡膏印刷机设置工艺参数
贴片加工锡膏印刷机是SMT产线前段的重要设备，主要是在PCB上利用钢网将锡膏印刷在指定的焊盘上，锡膏印刷的好，直接影响最终的焊接品质，因此锡膏印刷机的工艺参数设置非常关键，下面英特丽小编给大家讲解下行印刷机的工艺参数设置这方面的技术知识
江西英特丽采用DEK锡膏印刷机
1)刮刀压力。
刮刀压力要根据实际生产产品 的要求而定。压力太小，可能会出现两种情况:刮刀在前进过程中产生的向下的分力也 小,会造成漏印量不足;二是刮刀没有紧贴钢网表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小 的间隙，增加了印刷厚度。另外，刮刀压力过小会使钢网表面留有一层锡膏,容易造成图形 粘连等印刷缺陷。相反，刮刀压力太大则容易导致焊膏印刷太薄，甚至会损坏钢网。
2)刮刀角度。
刮刀角度一般为45°~60，锡膏具有良好的滚动性。刮刀角度 的大小影响刮刀对锡膏垂直方向分力的大小，角度越小，其垂直方向的分力越大。通过改变 刮刀角度可以改变刮刀所产生的压力。
3)刮刀硬度
刮刀的硬度也会影响印刷锡膏的厚薄。太软的刮刀会导致锡膏凹陷， 所以应采用较硬的刮刀或金属刮刀，一般采用不锈钢刮刀。
4)印刷速度
印刷速度一般设置为15 ~ 100 mm/s。速度过慢，锡膏黏度大，不易漏 印,而且影响印刷效率。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口 中,容易造成锡膏不饱满或漏印的缺陷。
5)印刷间隙
印刷间隙是指钢网底面与PCB表面之间的距离，钢网印刷方式可分为接触式和非接触式印刷 两类。钢网与PCB之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，一般间隙为0 ~ 1. 27 mm，没有印刷间隙的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的钢网垂直分离可使印刷质量所受影响最小，尤其适用于细间距的 锡膏印刷。如果钢网厚度合适，一般采用接触式印刷。
6)脱模速度
当刮刀完成一个印刷行程后，钢网离开PCB的瞬时速度称为脱模速度。 适当调节脱模速度，使钢网离开PCB时有一个短暂停留过程，让锡膏从钢网的开口中完 整释放出来(脱模)，以获得最佳的锡膏图形。有细间距、高密度图形时,分离速度要慢一些。PCB与钢网的分离速度会对印刷效果产生较大影响。脱模时间过长，易在钢网底 部残留锡膏;脱模时间过短，不利于锡膏的直立，影响其清晰度。
7)钢网清洗频率
清洗钢网是保证印刷质量的因素，在印刷过程中对钢网底部进行清洗,消除底部的污物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用无水乙醇作 为清洗液。生产前要确认钢网开口内是否有残留锡膏存在，如果有,则须清洗完毕后才可使用，并且需确保无清洗液残留，否则会影响锡膏的焊接，有细间距、高密度图形时，清洗频率要髙一些，以保证印刷质量。一般规定每隔30 分钟要用钢网擦拭纸手动清洗，生产结束后还必须用超声波加酒精清洗钢网以保证钢网开口内无残留锡膏
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