现在的SMT制作根本都是自动化机器，家电pcba生产工艺，把空板(PCB)放到SMT产线最前端开始，到最后PCBA拼装线完结，都是在同一条产线搞定。
1. 空板载入（自动上板机）
电路板的拼装第一步便是把空板（pcb）摆放整齐，然后放到料架上面，自动上板机就会自动一片一片的把板子通过接驳台送进SMT的流水出产线的印刷机上。
2.印刷锡膏（锡膏印刷机）
印刷电路板进入SMT产线的第一步要先印刷锡膏，会把锡膏印刷在PCB要焊接元件的焊垫上面，这些锡膏在后面通过高温的回流焊的时候会消融并把电子元件焊接在电路板上面。
3.锡膏查看机（SPI）
锡膏印刷好坏（多锡、少锡、锡膏是否粘稠等）联系到后面元件焊接的好坏，所以有些SMT工厂为求质量稳定，会先在锡膏印刷之后就用光学仪器查看锡膏印刷的好坏，假如有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的锡膏在重新印刷，或是选用修理的方法移除剩余的锡膏。
4.高速贴片机
高速贴片机会先把一些体积较小的电子元件(如小电阻、电容、电感)0201,0402等元件贴在电路板上，这些零件会略微被刚刚印刷于电路板上的锡膏黏住，所以贴片的速度非常快，板子上面的元件也还不会飞散，但大型电子元件就不适合用高速机贴，会拖累贴的飞快的小零件速度
5. 泛用贴片机/多功用贴片机
乏用贴片机贴一些体积比较大颗的电子元件，如BGA 、IC、联接器、SOP等，这些元件需求精确的方位，对位非常重要，贴片前会先用照相机照一下承认零件的方位，所以速度就相对慢了许多。元件由于尺寸的联系，不一定都会有卷带包装有的可能是托盘(Tray)或是管状包装。假如要让SMT机器能够吃托盘或是管状的包装料，必需求额外配置一台机器。所以这些电子零件的最上面一定都要留有一个平面给打件机的吸嘴来汲取零件之用，可有些电子元件便是没有平面留给这些机器，这时候就需求订制特别吸嘴给这些异形零件，或是在零件上加贴一层平面的胶带，或是戴上有平面的帽盖。
6. 回流焊
回流焊将锡膏消融置于零件脚与电路板，温度的上升与下降的曲线影响到整个电路板焊接的质量，一般的回焊炉会设定预热区、滋润区、回焊区、冷却区来到达最佳的焊锡作用。回焊炉中的最高温度最好不要超越250℃，不然会有许多零件由于没有方法接受那么高的温度而变形或消融。
7. 光学查看机 AOI
并不一定每条SMT产线都有光学查看机(AOI)，AOI的意图查看零件有否石碑或侧立、缺件、位移、连桥、空焊等，但元件底下的焊锡就无法判别是否假焊、BGA焊性、电阻值、电容值、电感值等零件质量，所以到目前为止还没方法彻底替代ICT。 所以假如仅运用AOI来替代ICT，在质量上仍有部份风险。
8. 成品目检
不管有没有建立AOI工序，一般的SMT线都还是会建立目视查看区，意图在查看电路板拼装完结后有否任何的不良，假如有AOI则能够减少目检人员的数量，由于还是要查看一些AOI无法检测到的地方。
9. 电路板开路/短路测验
电路板开路/短路测验ICT设置的意图最主要在测验电路板上零件及电路有否开路及短路，它别的也能够量测大部分零件的根本特性,如电阻、电容、电感值，以判别这些零件通过高温回焊炉之后功用有否损坏、错件、缺件…等。
10. 裁板 分板机
一般的电路板都会进行拼板，以增加SMT出产的效率，通常会有几合一的板子，比如说二合一、四合一 …等。比及一切的拼装作业都完结今后，还要再把它裁切成单板，有些只要单板的电路板也需求裁去一些剩余的板边。
