SMT贴片加工锡膏的发展趋势
近几年电子锡焊料向环保和新兴产业方向转移，无铅焊料占比逐年增加，锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和回流焊接技术的广泛应用，SMT贴片对锡膏也不断提出新的要求。
环保要求趋势-无铅锡膏的研发
铅及铅化合物是有毒物质，其使用将逐步受到限制。目前，国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和锡膏的开发工作，但使用涉及组装工艺、焊接温度等诸多因素，无铅锡膏还需要在技术上研究突破。
与组装技术发展趋势
01005.0201.0402等电子元器件的贴装越来越多，这些细小元器件对贴装工艺和锡膏特性都有很高的要求。为了确保焊接和贴装的稳定性、可靠性，锡粉的颗粒大小、锡粉与助焊剂的比例也要求越来越高。
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