贴片加工厂家_PCBA双面回焊及电子元件摆放的注意事项
电路板需要安装电子元件才能发挥功效，电子元件需要通过SMT和DIP两道工序完成，在SMT制程中需要通过锡膏印刷机和回流焊焊接来完成，DIP制程则需要波峰焊技术来完成，在SMT制程中，分单面板回焊和双面板回焊，目前主流采用的是双面板回焊，双面回焊可以节省电路板的空间，可以让产品做得更小。
哪些电子元件应摆在第一面过回焊炉？
1.比较细小的元件建议摆放在第一面过回焊炉，因为第一面过回焊炉时PCB的变形量会比较小，锡膏印刷的精度会比较高，适合摆放较细小的零件。
2.较细小的元件不会在第二次过回焊炉时有掉落的风险，
3.第一面板子上的元件必须过两次回焊炉，所以其耐温必须可以受两次回焊的温度，一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回焊高温。
哪些电子元件应该摆在第二面过回焊炉？
1. 大的电子元件或较重的元件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回焊炉中的风险。
2. BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险，降低空焊的机会。
3.电子元件不能太多次耐高温的应该摆放第二面过回焊炉。这是为了避免零件过太多次高温而损毁。
目前电路板电子元件焊接大致上分全板焊接以及局部焊接，全板焊接又分回流焊接与波峰焊接，而电路板局部焊接则有选择性波焊。
延伸阅读
3.回流焊各温区作用
