PCBA电路板生产工艺流程

现在的SMT制造基本都是自动化机器，把空板(PCB)放到SMT产线最前端开始，到最后PCBA组装线完成，都是在同一条产线搞定。

 电路板组装的整个生产流程如下：

1. 空板载入（自动上板机）

电路板的组装第一步就是把空板（pcb）排列整齐，然后放到料架上面，自动上板机就会自动一片一片的把板子通过接驳台送进SMT的流水生产线的印刷机上。

2.印刷锡膏（锡膏印刷机）

 印刷电路板进入SMT产线的第一步要先印刷锡膏，会把锡膏印刷在PCB要焊接元件的焊垫上面，这些锡膏在后面经过高温的回流焊的时候会融化并把电子元件焊接在电路板上面。

3.锡膏检查机（SPI）

锡膏印刷好坏（多锡、少锡、锡膏是否粘稠等）关系到后面元件焊接的好坏，所以有些SMT工厂为求品质稳定，会先在锡膏印刷之后就用光学仪器检查锡膏印刷的好坏，如果有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的锡膏在重新印刷，或是采用修理的方式移除多余的锡膏。

4.高速贴片机

高速贴片机会先把一些体积较小的电子元件(如小电阻、电容、电感)0201,0402等元件贴在电路板上，这些零件会稍微被刚刚印刷于电路板上的锡膏黏住，所以贴片的速度非常快，板子上面的元件也还不会飞散，但大型电子元件就不适宜用高速机贴，会拖累贴的飞快的小零件速度

5. 泛用贴片机/多功能贴片机 

乏用贴片机贴一些体积比较大颗的电子元件，如BGA 、IC、联接器、SOP等，这些元件需要准确的位置，对位非常重要，贴片前会先用照相机照一下确认零件的位置，所以速度就相对慢了许多。元件因为尺寸的关系，不一定都会有卷带包装有的可能是托盘(Tray)或是管状包装。如果要让SMT机器可以吃托盘或是管状的包装料，必须要额外配置一台机器。所以这些电子零件的最上面一定都要留有一个平面给打件机的吸嘴来吸取零件之用，可有些电子元件就是没有平面留给这些机器，这时候就需要订制特殊吸嘴给这些异形零件，或是在零件上加贴一层平面的胶带，或是戴上有平面的帽盖。

6. 回流焊

回流焊将锡膏融化置于零件脚与电路板，温度的上升与下降的曲线影响到整个电路板焊接的品质，一般的回焊炉会设定预热区、浸润区、回焊区、冷却区来达到最佳的焊锡效果。回焊炉中的最高温度最好不要超过250℃，否则会有很多零件因为没有办法承受那么高的温度而变形或融化。

7. 光学检查机 AOI

并不一定每条SMT产线都有光学检查机(AOI)，AOI的目的检查零件有否墓碑或侧立、缺件、位移、连桥、空焊等，但元件底下的焊锡就无法判断是否假焊、BGA焊性、电阻值、电容值、电感值等零件品质，所以到目前为止还没办法完全取代ICT。 所以如果仅使用AOI来取代ICT，在品质上仍有部份风险。

8. 成品目检

 不论有没有设立AOI工序，一般的SMT线都还是会设立目视检查区，目的在检查电路板组装完成后有否任何的不良，如果有AOI则可以减少目检人员的数量，因为还是要检查一些AOI无法检测到的地方。

9. 电路板开路/短路测试

电路板开路/短路测试ICT设置的目的最主要在测试电路板上零件及电路有否开路及短路，它另外也可以量测大部分零件的基本特性,如电阻、电容、电感值，以判断这些零件经过高温回焊炉之后功能有否损坏、错件、缺件…等。

10. 裁板 分板机

一般的电路板都会进行拼板，以增加SMT生产的效率，通常会有几合一的板子，比如说二合一、四合一 …等。等到所有的组装作业都完成以后，还要再把它裁切成单板，有些只有单板的电路板也需要裁去一些多余的板边。