SMT贴片常见品质问题有哪些?(附解决方法)
smt贴片是电子产品快速发展的重要技术支撑，电子产品内部的pcba主板都需要通过smt技术制造，smt贴片在国内已有数十年的发展历程，从粗糙滥制逐步走向智能制造工厂，从品质良莠不齐逐渐走向高品质，虽然smt贴片技术非常成熟完善，但是在实际生产工艺中出现瑕疵依然会造成质量问题。今天跟大家聊聊smt贴片常见的质量问题有哪些，并且针对常见的质量问题提供些解决方法。
如果你是smt行业新人，还不了解smt贴片是什么？那么请点击查看：
smt贴片常见品质问题有哪些?(附解决方法)，以下是相关汇总
一、错、漏、反件
什么是错漏反件，顾明思意，错件就表示焊盘贴错了元件物料，漏件也叫缺件，表示pcb焊盘未贴装电子元件，反件表示pcb焊盘电子元件方向贴错，这几项smt贴片常见不良品质一般出现在贴片机贴装环节，但是也有极少部分原因是在传送带环节出现振动导致电子元件脱落而造成漏件。
解决方法：
1）在乏用机前加一台AOI，检测贴片机贴装质量
2）生产线设置平整，以防传送带出现振动
3）对贴片机定期维护保养，更换吸嘴，检查气管，气缸是否漏气
图示：漏件不良
二、立碑
电子元件立碑也成为翘起，片式元件在焊盘一端翘起，类似立碑。
解决方法
1）焊盘与电子元件设计要布局合理
2）锡膏回温搅拌时间需要按标准执行
3）锡膏印刷后使用SPI检测印刷品质
4）炉温曲线要设置合理，不能过快和过慢
图示：立碑翘立不良
三、短路
短路也称为桥连，表示相邻的pcb焊盘上的元件被焊接连起来了
解决方法
1）提高锡膏印刷质量，避免pcb焊盘锡膏太厚，锡膏过量
2）钢网开孔过大，导致锡膏漏印太多，控制钢网开口的精度，控制下锡量
3）贴装高度设置低，贴装压力大，导致贴装元件挤压锡膏造成坍塌和移位；需要控制贴装压力和高度
图示：短路、桥连不良
四、锡球、锡珠
锡球、锡珠指pcb焊盘元件焊接后，在元件及焊盘周围出现一粒粒的锡珠，也可以称为葡萄球不良现象
解决方法
1）锡膏印刷不良，出现印刷偏移或不均匀，在焊接时溢出形成锡珠，需要保存好锡膏，充分回温搅拌锡膏，让锡膏活性更好
2)炉温曲线设置合理，预热充分，避免锡膏快速氧化
图示：锡球、锡珠、葡萄球不良
五、虚焊、空焊、假焊
虚焊、空焊、假焊指电子元件表面看起来焊接在pcb焊盘，实际上是只焊接了一部分或者很少部分，焊接不牢固
解决方法
1）提高贴片机的贴装精度，避免出现严重的贴装偏移
2）提升锡膏活性，重温回温和搅拌锡膏，使用品牌的锡膏
3）提升印刷精度，确保焊盘印刷锡膏平整，避免锡膏过少
图示：假焊 虚焊
针对上述的smt贴片不良，大部分都与每个smt工艺都相关，而不是跟单个工艺设备有关，告诫我们smt贴片绝不可马虎，需要严格按照规章来执行操作，一步错，就会导致品质不良的产生，品质都是生产出来的，而不是靠检测检验出来，提升smt每个工艺的生产品质，才能确保良品率的提升，才能提升生产效率。
