赣州贴片加工厂：BGA焊接质量及检验方法

BGA是什么？

BGA是英文(Ball Grid Array)的缩写，中文直译过来就是球状矩阵排列，在日常生活中，遇见最多的可能就是手机、平板或者电脑上的CPU，CPU就是BGA的一种半导体芯片，其外部是环氧树脂材料，内部都是封装的芯片和电路，底部是有I/O端的阵列焊球，在焊接在pcb焊盘后，肉眼是无法看到其底部焊球焊接质量，需要借助X-RAY设备进行无损透视品质检查。

BGA原理图如下所示

日常常见的BGA，比如CPU；其表面是无法用肉眼透视底部的焊球，如下图所示

BGA焊接质量标准

BGA焊接品质核心包括焊球焊点是否空洞、桥接和冷焊等缺陷评估，焊接点空洞不应超过焊球直径的20%，以及不能桥接（桥接的意思大概就是跟连桥差不多，就是焊球焊点之间不能相连，否则会造成短路），冷焊就是大概虚焊、空焊的意思。但是BGA焊接不能用肉眼直接看到其底部焊球，因此需借助X-ray。

下图是3D X-RAY检测BGA焊接桥接不良品质的解析成像图

BGA焊接质量检验方法

BGA焊接品质常有空洞、桥接、冷焊、枕头等不良，而BGA焊接在pcb焊盘后，肉眼是无法看到其底部焊接质量，那么BGA焊接质量检验方法就是需要通过X-RAY透视无损检测，X-RAY是利用X射线原理，对BGA底部焊球进行无损透视成像检测，在目前贴片加工行业，基本都是利用X-RAY对BGA进行检验，其效果犹如上面所示图一样，检测图像可以清晰查看到。

江西英特丽贴片厂位于抚州临川，距离省会南昌仅百公里内，可以为南昌、赣州、吉安、宜春、上饶、九江及周边省份客户提供PCBA贴片加工，我司通过了多项ISO认证，比如13485/16949等等，同时我司还配备了进口X-ray检测仪，如果有BGA贴片焊接需求的客户，可以联系我们。

上图为我司配备的X-ray检测仪