SMT加工中的空洞可靠性研究

smt加工中有一项品质好不良叫做空洞，空洞对产品使用的稳定性、可靠性都有危害，在smt加工中要尽量降低空洞率。在某些特殊行业对空洞率有严格的标准，比如航空、汽车电子产品。

smt空洞是什么？

smt空洞就是在焊接后，焊球表面或内部有明显的空隙或者孔洞，空洞不能完全避免，在不同行业产品中有不同的空洞率标准。

下图为SMT空洞展现图

smt空洞形成的原因

smt空洞形成的原因有多种，主要表现在如下几点

1）锡膏问题

锡膏的存储、回温、搅拌时间或者条件没有按照标准规章执行，可能造成锡膏内的锡粉合金颗粒与助焊剂不均匀，在焊接的时候易造成气泡形成，在回流焊高温焊接的时候产生空洞。

2）pcb焊盘表面问题

pcb焊盘表面如果有污渍或者出现焊盘氧化，锡膏热熔液态后污渍融入其内，造成空洞，以及焊盘氧化，液态锡难以爬上焊盘，在冷却环节极易出现空洞

3）回流焊炉温曲线设置问题

回流焊有4个温区，每个温区对应的作用功能不同，如果预热时间过长，助焊剂快速挥发，极易造成空洞

smt空洞的危害

smt空洞是不能百分百排除，只能尽量降低，比如选用更好的锡膏，严格按照操作标准执行，优化炉温曲线，选用氮气或真空回流炉等等，这些措施都能降低空洞的产生，空洞的危害主要是在产品长年累月的使用中，经过高温或者热胀冷缩，可能会出现焊球爆裂或者脱落，导致产品使用不良或者无法正常使用。

smt空洞率标准

不同行业产品有不同空洞率标准

一般消费类电子产品：空洞要求不得高于10%
工业类电子产品：空洞率要求不得高于5%
军用/医疗类电子产品：空洞要求不得高于3%