pcba生产加工有哪些测试方法？

为了给客户提供高品质的pcba，pcba生产加工过程中存在很多测试环节，目的是为客户提供稳定、可靠的产品。

pcba测试常见方法如下

1）在线测试(ICT)
通过测试探针接触PCB layout出来的测试点检测PCBA的开路、短路、所有零件的故障情况，并明确告知工作人员，适用于大规模生产，提高生产效率和降低成本

2）功能测试（FCT）

功能测试前，需对电路板各功能模块进行程序烧录，利用专业设备对电路板的功能模块进行全面的测试，确认电路板的质量。

3）飞针测试

飞针测试与ICT测试很类似，使用多个探针在没有固定测试点的情况下运行，这些探头是机电控制，并根据特定的软件指令移动。因此，飞针测试的初始成本较低，它可以通过修改软件来完成，无须更改固定结构。相比之下，ICT初始的夹具成本就较高，因此对于小批量订单来说，飞针测试更便宜，但ICT比飞针测试速度更快且更不容易出错，所以对于大批量订单来说，还是ICT更划算

4）自动光学检测(AOI)

AOI检测不会为电路板供电测试，仅仅是通过相机提取pcba焊接图，进而通过设备算法分析对比标准版的系统数据，判别是否合格匹配，如果不匹配AOI能及时报错存在的问题，比如焊接品质不良（立碑、连桥短路、虚焊、错漏件等等），因此AOI需要搭配ICT/FCT/飞针测试进行综合检测。

5）X-ray测试

利用X-RAY的特殊射线，对pcba进行无损焊接检测，尤其是检测BGA等类型元件

6）老化测试

老化测试模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。目的是检测产品在特定环境下的稳定性和可靠性。根据设计要求，将产品放置特定温湿度条件下，持续模拟工作72小时~7天，记录表现数据，反推生产过程进行改善，以确保其性能满足市场需求。老化测试通常指电气性能测试，类似的测试还有跌落测试、振动测试、盐雾测试等。