PCBA加工中焊点拉尖的原因

pcba加工中会出现焊点拉尖等不良现象，焊点拉尖通常是焊接过程中焊锡在焊点顶部形成尖峰或尖角的现象（如下图所示），焊点拉尖会影响电子产品的质量和使用周期，因此在日常的生产加工过程中，需要格外的注意。

焊点拉尖的原因包含如下

1）焊锡润湿性原因

焊锡润湿性差会导致焊点拉尖的形成，焊锡中助焊剂的含量不足、助焊剂的活性下降导致拉尖形成

过低的温度会使PCB进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖

3）pcb板设计制作原因

PCB板的制作通常会使用铜箔作为导电层，在铜箔的表面涂上保护膜进行蚀刻制作，如果制作过程中存在问题，如蚀刻不彻底或者过度，都会导致铜箔表面不平整，焊点产生拉尖

5）焊料波峰流速

焊料的流动性在差的状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量的焊点吸附上，易造成焊料过多，产生拉尖

6）PCB传送速度不合适

波峰焊传送速度的设定一定要满足焊接工艺要求，如果速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相干

7）pcb表面洁净度问题

pcb板材表面存在污垢、氧化物或其他杂质，焊锡在焊接过程中就会受到阻碍，形成拉尖

8）浸锡过深

浸锡过深会造成波峰焊焊点在脱离前助焊被完全焦化，因PCB板表面温度过高，在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖