PCB烘烤的目的是什么？
pcb在贴片前，基于某种原因需要对其进行烘烤，可以有效去除pcb中的水汽分子，为smt贴片提供可靠保证，也是为电子产品提供可靠性和稳定性。
pcb烘烤目的包含以下几点
1）去除湿气水分子
pcb放置一段时间，空气中的水分子会进入到pcb夹层内（已开封未使用完的pcb更容易），在进入回流焊高温环境中就会产生高温蒸汽，可能会造成翘板变形，严重点可能会导致pcb分层以及爆裂开，因此pcb烘烤的目的之一就是提前蒸发掉pcb夹层内的水汽分子，保障焊接品质。
2）去除污垢和化学物质
pcb在常温环境中可能会受到灰尘，油脂等污染物的影响，pcb烘烤可以去除这些污垢和化学物质，保证焊接时候的质量
3）热应力平衡
PCB烘烤可以减小焊接过程中的热应力，使PCB和组件的温度均匀分布，减少由温度差引起的PCB弯曲、开裂等问题。
4）提高锡膏印刷质量
PCB表面存在污垢和化学物质等杂质，会影响印刷的质量和效果。因此，对PCB进行烘烤可以提高印刷质量
pcb烘烤的步骤
1）预热
烘烤之前，先将PCB放入预热箱中预热，预热的时间和温度根据PCB的厚度和材质来确定。一般来说，预热时间为5-10分钟，温度为100°C左右。
2）烘烤
预热好的PCB放入烘干机中进行烘干，烘干的时间和温度根据PCB的厚度和材质来确定，一般来说，烘干时间为10-20分钟，温度为150-200°C。
3）冷却
烘干好的PCB取出，将其放置在常温温下冷却。冷却的时间和温度应该根据PCB的厚度和材质来确定，一般来说，冷却时间为20-30分钟，温度达到常温即可
