如何防止PCB板经回流焊弯曲和翘曲

pcb是电子产品加工必须用的载体，类似于建造大楼需要打地基，pcb则是电路板的载体，pcb选择不慎，在经过回流焊炉高温焊接时，可能会出现翘曲弯曲等变形异常，本篇文章带你解读如何防止pcb板经回流焊弯曲翘曲

1）已拆封的pcb板再使用前需先对其烘烤处理，烘烤时间看开封时间长短，开封24小时以上对其烘烤30分钟以上，如果不烘烤，pcb板放置于常温中，空气中的水分子渗入到pcb内，在经过回流焊高温时就会出现变形翘曲、板裂等风险

2）采用高Tg板材，高Tg板材有比较高的耐温性，可降低经回流焊高温的变形风险

3）增加电路板厚度，越厚的板子，其刚性支撑力更好，不容易发生变形翘曲

4）减少拼板数量，拼板数量越多，板子越大，其重量越大，拼板后中间的应力会降低，避免造成凹陷变形

5）使用过炉托盘治具，过炉托盘治具是pcb过回流焊接的一种载体，其构造外形与pcb板外形一致，类似于pcb的模子，pcb过炉就使用它，目前大部分拼板大板都采用此方式。