SMT贴片加工空洞是什么原因导致的？

smt贴片空洞是什么？

‌SMT空洞是指在SMT加工过程中，元件焊点内部出现的空腔或气泡，空洞不仅影响产品的外观，还可能对产品的性能和可靠性造成严重影响。

空洞如下图所示，焊点内部有空腔或气泡

smt焊接空洞率标准

不同行业产品，焊接空洞率标准不同

1）消费类电子BGA的气泡要求不得大于60％(直径)或36％(面积)

2）工业类电子产品要求不得大于42%（直径）或20.25%（面积）

3）军用/医疗类电子产品，要求更为严格，不得大于15%（直径）或13%（面积）

综上所述，越高端的产品，空洞率标准要求更严格，对其可靠性、稳定性要求极高

smt空洞形成原因分析

1）锡膏质量

锡膏流动性不佳，氧化严重会导致空洞的产生

2）炉温曲线

回流焊炉不同温区温度过高或不均匀导致锡膏挥发形成空洞

3）元件质量本身问题

元件引脚、焊点、pcb焊盘氧化会导致空洞

smt空洞解决办法

smt空洞有多重原因造成，不能100%杜绝，需要尽量控制在标准范围内，空洞率越低越好，证明smt工艺品质强

1）锡膏质量问题

选购合格供应商的锡膏品牌，锡膏保存要按照规章制度执行，锡膏回温时间、搅拌时间要充足，确保锡膏均匀性及流动性完好

2）炉温曲线问题

具体产品具体分析，工艺工程师根据不同产品的锡膏熔点、pcb板焊盘元件密度、不同元件材料特性，在四个温区设置合理的温区温度和回焊时间。

3）元件质量本身问题

针对元件质量问题，在生产前，需要品检提前检查元件质量，如出现引脚损坏、焊盘氧化等问题，应停止使用，与供应商沟通更换。