SMT贴片加工厂怎样返工BGA元器件？

BGA(Ball Grid Array)是一种高密度封装技术，被广泛应用于电子设备的制造中，然而，在生产过程中，由于各种原因，BGA可能会出现问题，需要进行返修，本文将介绍BGA返修的流程步骤。

一、准备阶段

1）检测与诊断

对问题进行检测和诊断，确定BGA的具体问题，例如焊接问题、电气连接问题等，通过X射线检测仪检测

2）确定解决方案

问题被确定，再确定解决方案，可能包括重新焊接、更换BGA芯片或其他零部件

3）准备工具

准备返修所需的材料，如焊料、清洗剂、助焊剂等，准备返修工具，包括焊接设备、清洗设备、测试设备等

二、拆解BGA芯片

1）使用专业的热风枪，将BGA芯片上的焊料加热至融化状态，然后取下BGA芯片

2）清洗BGA芯片与pcb焊盘，去除残留焊锡，用适当的溶剂清洗焊盘区域污渍

三、检查与测试

1）使用测试设备检测BGA芯片是否有损坏或短路，利用显微镜观察是否有裂纹或其他缺陷

2）PCB板的焊盘也需要检查是否平整无损伤

四、重新焊接

1）涂覆助焊剂和锡膏，在焊盘上轻轻涂抹，涂布均匀，用刮刀取适量锡膏，刮锡膏时尽量使锡膏能在钢网和刮刀之间滚动，然后向上慢慢的提起钢网

2）将BGA贴放在PCB上，将BGA芯片准确对位放置在PCB焊盘点上，此步骤非常重要，必须要对准所有底部的球点，接着使用烙铁或热风枪将焊料重新熔化，使BGA芯片与PCB板牢固焊接

五、测试验证

1）完成焊接后，对整个电路板进行测试，确认是否存在漏电、短路
2）BGA焊点是不可见焊点，除了电性能测试外，主要应用X射线检测。X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布，确保焊接质量良好，无虚焊、等现象