PCBA贴片加工焊接注意事项
pcba贴片加工焊接是pcba加工工艺至关重要的环节，如果焊接不好就会造成焊接品质问题，轻则浪费时间人力物料成本，严重则会造成产能效率低下影响产品的交付周期，所以，pcba焊接需要在实际生产中重点对待（比如在做首件试产时应该用炉温测试仪测温，调整好炉温曲线，技术工艺工程师对首件板进行品质检测确认）。
pcba贴片加工焊接注意常见事项如下
1）炉温曲线设置合理
回流焊接有4个温区，每个温区温度不同，应根据元件的性质、密度确定合适的焊接温度、时间，避免温度过低、过高造成元件损坏以及品质不良（比如温度过高，造成锡膏挥发特别快，形成虚焊假焊）
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2）pcb保持干燥、清洁
pcb如果受潮，水分子通过板子缝隙渗透到内部，在经过高温焊接时，可能会变形、板裂，所以如果pcb开封时间较长，需要对其进行烘烤处理再使用，pcb表面如果有污渍，也会影响锡膏热熔后的电子元件焊点吃锡效果，因此pcb表面要保持干净整洁，同时焊盘焊点不能有氧化。
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3）电子元件的重要性
电子元件应存放在合理的温湿度环境中，在使用前，需要对元件进行检验，避免氧化和引脚损坏
4）选择适合产品的回流焊
所谓工欲善其事必先利其器，回流焊接品质效果也是跟回流焊本身的能力有关系，加热条件、保温条件都是衡量回流焊的基本标准，如果有更高要求的pcba，还需要氮气回流焊、真空回流焊进行焊接加工，这样才能避免焊接的气泡率、空洞率，增加产品的稳定可靠性
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5）锡膏选择
焊接的目的就是为了热熔焊盘上的锡膏，让电子元件爬液态锡，从而再冷却固定，如果锡膏品质不良或者锡膏存储管理使用不良，导致锡膏流动性差，那么就会造成焊接不良，因此要选择市面上常见的品牌锡膏
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