工控主板smt加工厂:PCB板上为什么要沉金和镀金
什么是沉金？
沉金是指在 PCB 的通孔内部沉积一层金，增强了电路板的导电性能，提升其抗氧化和耐腐蚀能力，能够保持稳定的电气性能，为电子设备的长期稳定运行提供坚实的保障
什么是镀金？
通过电镀的方式，将金层均匀地覆盖在电路板的表面，能够有效地防止氧化和腐蚀，镀金还能显著提高电路的导电性，降低电路连接处的电阻，减少信号损耗，提高信号传输的稳定性和可靠性
pcb为什么要沉金镀金？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，沉金镀金在铜焊点进行表面处理，可以有效的阻隔铜金属和空气，防止氧化。
1）提高导电性 沉金和镀金都是为了提高电路板的导电性能，金是一种极好的导电材料，在电路板的关键部位使用金涂层可以显著提升电流的传输效率
2）信号传输稳定性：沉金板的焊盘仅由镍和金构成，信号传输主要在铜层进行，这种设计确保了信号传输的稳定性，不会受到任何干扰
3）电路保护：由于沉金板焊盘上仅有镍和金，这使得电路的阻焊层与铜层能够更紧密地结合，有效降低了微短路的风险4）防止氧化 金的另一个优点是不会像铜那样容易氧化。这意味着经过金处理的PCB在长期暴露于空气中也不会因为氧化而影响其电气特性
5）耐热性和耐腐蚀性 金具有很好的耐热性和耐腐蚀性，这使得经过金处理的PCB能够更好地承受高温焊接和各种化学物质的侵蚀
沉金和镀金的区别
沉金和镀金的目的相似，但它们之间还是存在一些区别。沉金是指在 PCB 的通孔内部沉积一层金，这样可以使通过通孔的连线保持良好的电气连接。而镀金则是指在 PCB 的整个表面上覆盖一层金，可以保护裸露在外的铜线不被氧化
