pcba无铅工艺和有铅工艺辨别
pcba加工有无铅和有铅工艺两种,两种工艺都有其各自优缺点,下面跟大家分享下有铅与无铅的工艺辨别方法
1)外观辨别
有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2)触感辨别
触摸焊锡,无铅焊锡会在手上留下淡黄色痕迹,有铅焊锡留下的则是黑色痕迹
3)活性辨别
有铅可以提高焊接的活性,无铅比有铅熔点高,焊接点更牢固
4)含量不同
无铅锡铅含量不超0.5,有铅可达到37
扩展阅读:
有铅焊锡和无铅焊锡的优缺点
SMT贴片加工为什么要用无铅焊接
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1)外观辨别
有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2)触感辨别
触摸焊锡,无铅焊锡会在手上留下淡黄色痕迹,有铅焊锡留下的则是黑色痕迹
3)活性辨别
有铅可以提高焊接的活性,无铅比有铅熔点高,焊接点更牢固
4)含量不同
无铅锡铅含量不超0.5,有铅可达到37
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