smt双面板的工艺流程

双面板的工艺流程跟单面板的工艺流程一样，都是先锡膏印刷，然后再贴片、焊接，而双面板的加工工艺要求却远高于单面板

原因如下

双面贴装是指一块pcb板上正反面（A/B面）都需要贴装电子元件，因此需要先贴完A面，再打B面的元件，原先A面的电子元件贴装焊接完，再进行B面贴装，A面的电子元件则翻转在下面，那么就需要对A/B面贴装元件进行优先级贴装，像一些大的元件，比如IC元件或者异形件，最好是放在B面贴装，先贴装小的阻容感片式元件，因其重量小，不容易发生掉落或偏移，这样好管控焊接的品质

A/B面双面贴装，大部分的工艺则需要采用治具进行贴装，这样对于降低不良，提升品质有很大帮助

双面板贴装，pcb设计工艺就应该先规划，应遵循先小件，轻件贴装，再反面贴装大件、异形件。