PCBA加工工艺流程详解

电子产品通常由外壳加上内部主板（pcba）构成，pcba是电子产品中最核心的功能组件，承载电子设备的主要功能，pcba的生产工艺流程则是经过多个工序完成，需严格按照规范生产，确保其品质可靠性，通常pcba的加工工艺流程包含前期准备、SMT贴片、DIP插件、测试、包装等环节，下面围绕这些工艺流程展开详解。

一、前期准备工作

1）pcb设计制图

根据客户产品要求进行pcb设计与生产制作，包含工艺参数，元件选型布局、线路布局等等，设计合理的贴片和插件工艺

2）物料采购

根据pcb板及bom单，采购合适的电子元件，并严格把控元器件的质量（如果客供，在生产前，QC则需对物料进行检测）

3）各种辅材采购

根据产品工艺要求和批量，采购合适的锡膏、锡条、治具、夹具等等，如果客户有特殊测试要求，还要评估是否需要增设设备来满足客户产品的测试需求。

二、SMT贴片工艺流程

smt贴片是pcba生产的核心工艺，品质的稳定性，可靠性都是生产出来的，smt贴片包含多个工序，简单概括就是锡膏印刷-SPI检测-贴片-炉前AOI检测 - 回流焊-炉后3D AOI-XRAY，这几道工序基本含括了贴片的工艺，但并不是所有产品、所有工厂都有这么完善的工艺流程，有些简单的产品可能就只有锡膏印刷、贴片和回流焊接，并不需要任何的检测，而有些高可靠性的产品除了上述工艺，可能还要点胶、镭雕等等，因此贴片工艺并不是一概而论，需要根据工厂、产品和客户需求决定。

三、DIP插件工艺流程

DIP插件是pcba生产后段的工艺流程，主要包含插件（分人工插和AI插）-波峰焊-3D AOI检测 --洗板分板--涂覆，此工艺流程如smt贴片工艺一样，并不是所有产品的生产都涵盖，也需要根据产品和客户要求进行，比如有些产品直接插件后焊即可，而有些则要完成上述工艺，可能还需要剪角、点胶等。

四、测试工艺流程

测试工艺在贴片、插件环节都有测试相关环节，包括spi检测、AOI检测、x-ray检测，只不过这部分的测试都是针对生产工艺环节的测试，而ICT、FCT、飞针以及老化测试等等，都是针对产品的电性功能和可靠性进行测试

五、包装出货

在完成上面4个工艺流程后，一般pcba就大功告成了，如果客户没有电子成品组装要求，则可以直接打包包装交付给客户，如果客户要求进行产品组装，则需要整机的组装交付给客户。

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