PCBA加工金手指工艺流程和要求



PCBA加工金手指工艺流程和要求


pcba加工金手指工艺定义,金手指是什么?

金手指是指表面覆盖有一层薄薄的金色镀层,外观呈现出金黄色的手指状,由于形状像手指而被称为“金手指”,金手指能够确保电路板之间信号的稳定传输,提高整机的性能和可靠性,在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,这是大家相对经常见到的一种金手指。


pcba加工金手指工艺流程

1)清洁

首先对铜导体表面进行清洁,去除表面的污渍、油脂和氧化物等杂质

2)活化

通过化学方法,在铜导体表面形成活性中心,金离子能够快速附着在铜表面上

3)电镀

将清洁和活化后的铜导体浸入电镀液中,并通电进行电化学反应

4)后处理

电镀完成后,需要对电镀金手指进行后处理,如热水冲洗、干燥等,去除电镀液残留和表面杂质



pcba加工金手指分类

金手指分为普通金手指(扁平手指)、分段金手指(间断金手指)、长短金手指(不均匀的金手指)

1)普通金手指

以整齐的方式排列在板的边缘,长度和宽度均与矩形焊盘相同

2)分段金手指

矩形垫,其长度在板边缘上的位置不同,并且前段已断开

3)长短金手指

位于板边位置、长度不一的长方形焊盘



pcba加工金手指设计加工要求

1)金手指斜边设计

防止金手指在插拔过程中刮伤卡槽或露出铜,需要在金手指的外边缘设计一个斜面,通常斜面的角度是45度

2)金手指阻焊层开窗设计

保证金手指的导电性和插拔性,需要在金手指的位置开通窗,去掉阻焊层,露出金属

3)金手指的板角处理设计

方便插卡,金手指的位置外形线需要倒角,可以是倒斜角或倒圆角
4)金手指长短设计

长短金手指是指在一排金手指中,有些金手指的长度比其他的长或短,通常用于实现不同的功能或优先级,如复位,电源


pcba加工金手指的优点

1)耐磨性好

金手指表面硬度较高,具有较好的耐磨性,可以有效延长电子元件的使用寿命

2) 抗腐蚀性强

具有良好的抗腐蚀性,能够有效保护铜导体免受环境因素的影响

3)导电性好

具有良好的导电性,能够确保电子元件的正常工作

4)可焊性好

金手指表面平整光滑,具有良好的可焊性,便于电子元件的焊接组装

pcba加工金手指工艺.png


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