PCBA加工，BGA一定要用X-RAY检查设备嘛？
x-ray检测pcba原理
X射线是人看不见但能穿透物体的射线，具有一定的渗透性，X-RAY检测是利用X射线穿透物体并获取其内部信息的无损检测技术，利用x射线的穿透力穿透PCBA，从而获取PCBA内部的图像信息，通过对这些图像进行分析，可以了解PCBA内部的结构、元器件的布局、焊接质量等信息，从而判断PCBA的质量和可靠性
x-ray检测优势
无损检测：
X-RAY检测是一种无损检测技术，不会对PCBA造成任何损伤
检测精度高：
X-RAY检测可以获取到PCBA内部的详细图像信息，可以准确地检测出PCBA的质量和可靠性问题
为什么BGA要用x-ray检测？
SMT贴片加工中，BGA是一种常见的元件，由一片基板上的焊球阵列和芯片组成，这些焊球用于与电路板的焊盘连接。
由于焊球的密集性和布局，视觉检查很难确保焊接的准确性和质量，X射线检查设备透过BGA封装，提供非破坏性的内部视觉检查
x-ray检测BGA的优点
焊接不良：
X射线可以显示焊球与焊盘之间的连接情况，如果焊接不良，X射线图像可以显示出来
焊球位置偏移：
X射线图像可以帮助确定焊球的位置是否与设计要求相符，如果焊球偏移，可能会导致电连接问题
BGA底部焊接缺陷：
BGA封装内部的焊接连接不可见，可能存在隐藏的焊接缺陷。X射线可以穿透BGA表面检测到这些缺陷，例如焊接短路
故障分析和修复：
BGA产品在使用中出现故障时，X射线检查设备可以用于故障分析
随着BGA芯片应用产品越来越多，x-ray检测也变得流行起来，虽然x-ray针对bga检测效果好，但x射线对人体有伤害，在实际生产过程中需要注意防护。
